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性能和对准：附连板的重要性
对于PCB制造商，对准是最重要的特色之一，但多层板制造商为达到其对准能力需要做很多工作。CAM设置、多层层压、X射线分析、AOI测量、成像能力以及钻孔精度都会对对准能力产生重要影响。此外，软件和在制板 ...查看更多
性能和对准：附连板的重要性
对于PCB制造商，对准是最重要的特色之一，但多层板制造商为达到其对准能力需要做很多工作。CAM设置、多层层压、X射线分析、AOI测量、成像能力以及钻孔精度都会对对准能力产生重要影响。此外，软件和在制板 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
PCB制造对准系统架构最新实践方案
铜特征的对准，无论是与互连对准还是相互对准，都是行业公开信息中记录案例较少的主题，除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上，这一领域由单个工厂记录，涉及多个工艺，设备制造商/型号的变化很大，甚 ...查看更多
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西门子EDA白皮书下载丨寄生参数提取技术
大多数集成电路 (IC) 设计人员采用先进的工艺技术节点，以利用持续尺寸缩减所实现的性能、密度和功能提升，以及延迟减少和功耗下降等优势。转用鳍式场效应晶体管 (FinFET)、全耗尽型绝缘硅 (FDS ...查看更多
